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印度商業(yè)和工業(yè)、消費(fèi)者事務(wù)、食品和公共分配以及紡織部長(zhǎng)皮尤什·高耶爾（Piyush Goyal）周二接受媒體采訪時(shí)表示，印度將在兩年內(nèi)制造其第一個(gè)芯片。

印度商業(yè)和工業(yè)、消費(fèi)者事務(wù)、食品和公共分配以及紡織部長(zhǎng)皮尤什·高耶爾

印度高官宣稱進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域之際，正值越來越多的美國(guó)芯片制造商將目光投向了印度。英偉達(dá)、AMD、美光科技等美國(guó)公司已承諾在該國(guó)擴(kuò)張。

高耶爾表示：“我定期與美光首席執(zhí)行官保持聯(lián)系，他們正在取得良好的進(jìn)展。”

高耶爾補(bǔ)充說，印度巨頭塔塔集團(tuán)及其他印度國(guó)內(nèi)公司正在努力使印度的半導(dǎo)體夢(mèng)想成為現(xiàn)實(shí)。

但如果沒有臺(tái)積電和三星等公司的專業(yè)知識(shí)，印度不太可能制造出最先進(jìn)的芯片。

高耶爾表示：“這是一項(xiàng)艱巨的工作，但我們有天賦，我們有技能。”

這位部長(zhǎng)提到了最近一次硅谷之行，在那里他訪問了幾家美國(guó)半導(dǎo)體公司，“看到大量的印度人在車間和管理團(tuán)隊(duì)工作，”他回憶道。

目前印度莫迪政府正在推動(dòng)美國(guó)公司在印度的擴(kuò)張工作。高耶爾相信印度將能夠在2026年至2027年之前交付第一批芯片。

責(zé)任編輯：張俊 SF065